更新时间：2022-09-16 12:42
球焊金丝，用火焰将金丝端部烧出个小球，然后与芯片电极进行球焊的金丝，又称键合金丝。
球焊金丝，用火焰将金丝端部烧出个小球，然后与芯片电极进行球焊的金丝，又称键合金丝。
金丝的成球形状直接影响键合质量。一般金丝纯度越高，所形成的金球的圆度和均匀性越好。99. 999 % Au可形成十分完美的球形，但键合强度不好。添加微量元素可提高其强度，但对金丝成球形状会产生不同影响，因此添加元素的量很少，尽量保证金的高纯度，其纯度必须大于99. 99%。
美国键合金丝(ASTMF72- 84)的化学成分为(%):Au99. 99;Cu<=0. 006 ~0. 003 ; Ag }<=0. 006 ; Be }<=0. 0001;其它杂质<0. 003;杂质总量<=0. 01。
金丝的生产首先采用电解或区熔将纯度提高到99. 998%以上，然后在高频感应电沪中进行合金化。合金化后的金锭反复进行均质处理。然后开坯轧制或旋锻进行必要的热处理，继而拉丝，最后采用连续拉丝至规定尺寸，接着进行热处理以决定金丝的供货机械性能。金丝的直径为18 - 50um，根据材料的特性、卷丝长度和卷丝方式，金丝的种类繁多。
球焊金丝可分为普通型、高速型、高强高速型。
它的用途是把集成电路硅片上的电极和引线框架健合起来。