更新时间：2024-08-17 21:00
Telechips Inc.泰利鑫，总部位于韩国首尔，是一家专业的车载SOC芯片设计生产企业。目前在中国、日本、新加坡、德国都有分支机构，在中国上海、深圳、大连设有分公司。产品广泛应用于从中控（DA/IVI）、仪表、ADAS到智能座舱等多种车载电子设备。
技术驱动的芯片公司
Telechips Inc.泰利鑫约有400名左右的员工，其中三分之二为技术研发人员，用技术驱动公司发展的坚强定力，保证公司有统一的目标、持续稳定的发展。
扁平的组织架构
摒弃传统的企业等级观念，Telechips 泰利鑫内部员工的职位等级较少，扁平化的制度更有利于全球泰利鑫的员工高效沟通，为全球的合作伙伴提供高效、快速的服务。
AUTOSILICON
AUTOSILICON 是Telechips Inc.泰利鑫在韩国投资成立的电池管理芯片公司，是为了用环保能源打造干净的地球,追求差别化技术的电池专门Fabless半导体公司。
Telechips Inc.泰利鑫投资成立的公司-MINDIN
MINDIN是一家专注于ADAS 的AI 算法及解决方案的科技公司
Telechips Inc.泰利鑫中国的情况
2003年开始泰利鑫在深圳设立深圳代表处开展中国地区的业务
2016年设立泰利鑫半导体（上海）有限公司 地址：上海市闵行区古北路1699号701室
2019年设立泰利鑫半导体（深圳）有限公司 地址：深圳市福田区金田路荣超经贸中心4105
2019年5月设立泰利鑫半导体（上海）有限公司大连分公司 地址：大连市沙河口区黄河路620号现代服务业总部大厦8层C2单元
SOC
泰利鑫半导体针对智能座舱的SOC芯片Dolphin 3已经于2021年开始量产，制成14nm, 50K DMIPS算力，计2023年推出8nm,80K DMIPS Dolphin5芯片。
ADAS
随着自动驾驶技术的日渐成熟，泰利鑫半导体面向自动驾驶芯片市场，于2023年推出14nm, 13KDMIPS 8TOPS ,可以连接4个摄像头的 N-Dolphin 芯片。
Gateway网关芯片
作为车联网实现云服务的重要一环，泰利鑫半导体计划于2023年-2024年期间推出面向未来智能汽车的14nm，27K DMIPS, ASIL-D级别的 AXON网关芯片。
MCU
泰利鑫半导体于2022年推出28nm，2MB~4MB Flash，256KB~512KB SRAM，ASIL-B~ASIL-D级别，符合AEC-Q100 Grade2~Grade1的车规级MCU产品 。
竞争优势
更加灵活的供货渠道和较短的交期
Telechips Inc.泰利鑫是韩国上市的汽车芯片企业，在美国及韩国、台湾地区都有生产线，能够为客户提供更灵活的供货渠道和较短的交货周期。
悠久的芯片从业历史，良好的芯片技术储备
Telechips Inc.泰利鑫从1999年开发音频芯片开始，到2015年进入汽车芯片市场，是一家技术驱动的科技公司。具有良好的技术储备，从价格、性能多面考虑细分市场，开发产品，能够给客户提供有针对性的产品解决方案。
常驻中国各大城市更快速的技术支持
Telechips Inc在中国上海、深圳、大连常驻有FAE和销售团队，可以快速响应客户的技术支持需求，及时的解决客户的技术问题。
Telechips硬件隔离方案
Telechips硬件隔离方案Hypervisor-less 方案各子系统相对独立，并行启动。
采用容器技术可以用同一Kernel实现IVI和Cluster，但如果Kernel出现Panic等故障Cluster和IVI都将停止工作。硬件隔离方案IVI和Cluster各自拥有一套硬件和Kernel，一个系统出现故障不会影响另一系统，内置Cortex-R5运行高实时、高可靠的RTOS系统作为超级监控，当一个系统出现问题时，可单独重启而不影响其它正常运行的系统。
成本优势
单芯片，双系统，降低BOM物料成本
Hypervisor-less低门槛费、开发费、性价比高
各系统相对独立，技术可重用，开发周期短，人力成本低
各系统隔离性好，IVI和Cluster可由不同供应商提供，容易协调，管理成本低
SDR（Software Defined Radio）软件实现无线电通讯方案
通过Telechips 软件方案实现无线电通讯，节约硬件成本。可以支持不同国家的技术标准，（HDR、DAB、DRM）从而降低客户的开发成本，提高开发效率。
SDR是实现软件解调而不是硬件解调的核心技术。
Telechips SDR 不再需要解调器芯片。
快速启动方案
支持Telltale Image Display 1秒内启动
支持STR 低功耗，快速启动
支持Linux低功耗，快速启动（Cluster Display、SVM启动）
1999年设立于韩国首尔
2000开发了电子数字来电显示芯片
2001年首次开发了MP3实时录音、播放芯片。
2003年 正式进入中国，设立Telechips深圳代表处
2003年推出了可以支持USB主设备、各种编解码器、外部储存媒介的芯片。
2007年向韩国整车制造商供应了车载音响处理器。
2009年推出应用于多媒体的Full HD（1080P）解决方案。
2011年批量生产安卓智能媒体播放器解决方案。
2012年向Humax Automotive、JVC-Kenwood等提供了车载AVN(Audio Video Navigation)处理器。
2016年年7月成立泰利鑫半导体（上海）有限公司
2017年向北美大型广播事业者供应机顶盒用应用处理器。
2018年开始量产14纳米制程的针对车载仪表和车机的Dolphin+系列芯片
2018年推出智能座舱系统(Cockpit系统)，首次提供HUD、仪表，解决方案并向OEM供货
2019年Telechips深圳代表处改为泰利鑫半导体（深圳）有限公司
2019年5月成立泰利鑫半导体（上海）有限公司大连分公司
2020年开始量产针对汽车座舱的Dolphin3系列芯片
2020年Cockpit系统问世，AVN & SVM综合解决方案投入批量生产
2021年在韩国开始推出车载MCU芯片
主要合作Tier1和主机厂
Telechips泰利鑫通过在韩国、中国、日本、德国、新加坡设立的分支机构和世界Tier1、主机厂合作，随着汽车向智能化、自动驾驶方向快速演进，对汽车应用处理器的性能、功耗、集成度等提出了越来越高的要求。Telechips一如既往地专注汽车半导体的研发和生产、为全球合作伙伴提供先进、安全、可靠、有市场竞争力的产品。